發(fā)布日期：2020-11-6 19:27:00
韓國(guó)真空等離子清洗機(jī)表面處理設(shè)備廠家直銷：誠(chéng)峰智造
真空式等離子處理系統(tǒng)CRF-VPO-2L-S
真空等離子清洗機(jī)適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè),航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
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基本所上所有的半導(dǎo)體元器件加工過(guò)程上都擁有這一種清理流程，作用是完全清除元器件接觸面的顆粒物、高分子化合物、無(wú)機(jī)化合物等空氣污染物，以確保產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。等離子清理機(jī)工藝技術(shù)的顯著性引發(fā)了人們的非常大重視。
半導(dǎo)體封裝制造業(yè)中常見(jiàn)運(yùn)用的物理性和化學(xué)性質(zhì)形式主要包括兩大類：濕法清理和干式清理，尤其是干式，進(jìn)步很快。在這干使清理當(dāng)中，等離子清洗機(jī)清洗擁有比較突出的特色，能夠促進(jìn)增加晶粒與焊盤的導(dǎo)電的性能。焊料的潤(rùn)濕性、金屬線的點(diǎn)焊強(qiáng)度、塑料外殼包覆的安全性。在半導(dǎo)體元器件、電子光學(xué)系統(tǒng)、晶體材料等集成電路芯片運(yùn)用中都有廣泛的行業(yè)應(yīng)用。
集成電路芯片和集成電路芯片基材的搭配組合是兩種不一樣的材料，材料的接觸面一般是疏水性和惰性的，接觸面粘合力差，在黏合環(huán)節(jié)中，表面上將會(huì)產(chǎn)生間隙，對(duì)集成ic造成了較大的危害。經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)處理的集成ic和基材能夠有效增加其表層活性，很大程度上提升接觸面粘合環(huán)氧樹(shù)脂的流通性，增加粘合力，縮減兩者之間的分層，增加導(dǎo)熱的功能，增加IC封裝的安全性和穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品使用周期。
在倒裝集成電路芯片中，對(duì)集成ic和集成電路芯片載體的加工處理不但能夠得到超潔凈的點(diǎn)焊接觸面，另外能夠大幅提高點(diǎn)焊接觸面的化學(xué)活化，有效避免虛焊，有效減少空洞，增加點(diǎn)焊品質(zhì)。它還能夠增加填充料的外緣高度和兼容問(wèn)題，增加集成電路芯片封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減少因?yàn)椴灰粯硬牧系臒崤蛎浵禂?shù)而在表面相互之間產(chǎn)生的里面剪切力，增加產(chǎn)品的安全性和壽命。
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